只要你想做PCB的工程师（制程的），你所担心的问题就不成问题了。估计面试者主要看你的意愿，是否可以吃苦，配合加班，抗压能力，沟通交流等方面的问题。

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PCB设计 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写具体方法如下1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。2. 适用范围1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。3. 责 任3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。4. 资历和培 训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件.5. 工作指导(有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）焊盘长边、短边与孔的关系为 ：5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:：5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ：5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。5.20 元件的安放为水平或垂直。5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ：5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。PCB设计基本概念1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。3、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。6、焊盘( Pad）焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。7、各类膜（Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。8、飞线，飞线有两重含义：（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元 件来进行设计.
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信息专业求职信范文六篇时间过得太快，让人猝不及防，新一轮的招聘又朝我们走来，是时候抽出时间写求职信了哦。你知道求职信要如何写吗？以下是我为大家整理的信息专业求职信6篇，希望对大家有所帮助。信息专业求职信 篇1尊敬的领导：您好！获取贵公司20xx/10/14在我校公布的招聘电子工程师、产品研发工程师 和pcb工程师的信息后，我寄上简历，敬请斟酌！首先真诚的感谢您从百忙之中抽出时间来看我的求职信，真诚希望能得到您的支持和认可！作为一名应用电子专业的学生，我热爱本专业，并为之投入了巨大的热情和精力！在两年学习中系统的学习了模拟电子技术、数字电子技术、电路设计、单片机、电气控制与plc、高频电子等专业知识。通过学习积累了较丰富的工作经验。除了加强专业知识的学习，本人还注重实践能力的培养。曾担任过学生会成员、文艺部副部长等职务，在学生会这个组织我锻炼到了很多，学到了更好的为人处事的方式。因为喜欢，所以选择！既然我选择了就要全力以赴把它做好，我愿从事贵公司安排的工作，我愿意在您们公司成长，真诚的服务公司、服务社会。如果你在百忙之中联系我，我将不胜荣幸，我的联系电话是18934654947。最后祝贵公司事业蒸蒸日上！此致敬礼求职人：**信息专业求职信 篇2尊敬的贵公司领导:您好!非常感谢您在百忙之中抽出时间,阅读我这份自荐材料，借此择业之际，我怀着一颗赤诚的心和对事业的执著追求，真诚地推荐自己。以下是我的自我介绍： 我是电子信息工程专业的一名即将毕业的学生，我热爱我的专业并为其投入了巨大的热情和精力.。四年的学习生活中,在与课程同步的和实习中, 我具备了的操作能力和技术.，在学校工作中,我也注意锻炼处世能力,学习管理知识,吸收实践和创新的经验。大学期间,本着严谨求学的态度,在学习中我注重实际能力的培养,把专业知识与实践相结合,积极主动地参加各种社会活动,将我所学用于实践,不断增强自己的工作能力,为今后开展各项工作打下坚实的基础.在计算机方面,我广泛地学习计算机软,硬件方面的知识, 并且应用于实践。使我具有了很好的逻辑思维能力，掌握了51单片机基本设计、plc编程、电路设计、电路分析等知识，并能熟练运用protel、multisim等软件。我深知，扎实的专业知识是成功的根本。通过大学四年的学习，我掌握了电子信息行业的相关理论，而且具备了较强的动手能力和设计能力。在校期间能积极参加各项活动，严格要求自己，不断进取。在生活方面，热情待人，对于自己的过错勇于承担责任，受到老师、同学好评。能够吃苦耐劳、诚实、自信、敬业。具有较强的责任心，并且脚踏实地的努力的办好每一件事。 怀着自信我向您推荐自己,如果有幸成为贵公司的一员,我愿从小做起,从现在做起,虚心尽责,勤奋工作,在实践中不断学习,发挥自己的主动性,创造性,竭力为公司的发展添一份光彩。谨祝：贵公司事业蒸蒸日上！此致敬礼!信息专业求职信 篇3尊敬的贵公司领导：您好！我是xx物理系电子信息技术工程专业即将毕业的学生。通过多种渠道了解到：贵校有雄厚的实力和广阔的发展前景，且十分重视人才的引进，所以我十分渴望能够成为贵学校的一员，为学校的发展尽微薄之力，把我的青春融入学校的蓬勃发展之中。我是在农村长大的孩子，农村艰难的生活锻炼了我坚强的意志，也培养了我吃苦耐劳的精神，性格的原因使我具有耐心、细心、一丝不苟的学习和工作作风。吃得苦中苦，方为人上人，只要迎难而上努力去干，我相信，不管道路如何艰难，我都会取得成功。为了更好的发挥自己的才能，实现自己人生的价值。我一向十分重视对知识的积累，大学三年的学习生活，使我学到了各方面的技能，在此将自己的情况简要介绍一下：21世纪充满挑战与机遇，作为一名21世纪的大学生，我热爱自己的专业，并为此投入了大量的时间和精力，在三年的大学学习中，我系统地学习了基础知识，随着信息时代的到来，以及市场经济对人才综合素质和能力的要求，本着培养自己能力目的出发，以适应社会发展的需求，我了解掌握了计算机方面的一些知识，并按照老师的要求完成各项实验，认真的态度锻炼了我良好的动手能力，通过这些学习和锻炼，我可以从事教学方面的各种工作，而且只要学校需要，我愿服从学校的安排，接受学校分配的任何工作，我会在领导和同事的关怀和指导下，我会尽心尽力并出色的完成学校安排的任务。在三年级上半学期，我便为这一天开始准备了，我认为贵学校是理想的单位之一，非常渴望成为贵学校的一员，从事我喜欢的工作，若贵学校能给我一个宝贵的机会，对我来说是一个很好的开端，作为新时代的大学生，我只想让自己学以致用，竭尽全力为贵单位的发展奉献我的青春，不负众望。如果承蒙贵单位录用，我将尽忠诚与努力，以谦逊而自信的态度在贵学校步步实干，点滴积累进一步充实自己，切实的为贵单位做出贡献，共创美好未来。此致敬礼！求职人：20xx年xx月xx日信息专业求职信 篇4尊敬的领导：非常感谢您能在百忙之中抽出时间来看我的求职信,我感到非常的荣幸。我是XX大学电子信息科学与技术专业的20xx届应届毕业生,能到贵公司工作是我的梦想,为了实现梦想我在不懈地努力。在大学期间,我刻苦学习,成绩优秀,曾获得“三好学生”称号,在认真学习科学文化知识的同时还积极参加社团活动,锻炼自己的社交能力,在学生会工作期间,表现出色,得到了领导的好评,被评为“优秀干事”。对专业富有浓厚的兴趣,积极参加科研立项。我铸就了我的学识和自信，我努力学习各科知识，熟练掌握了通信方便的各种知识，同时也学习了C语言、物流管理等，还考取了驾照，获得了计算机一级。从未有过挂科，还积极参加学校举行的课余活动，在各方面都得到了发展，虽只有短短的四年，但我积极进取，立足扎实的基础，对专业求广度求深度，在学好每门功课的同时，更注重专业理论与实践相结合，也出去找过兼职，更一步扩宽了知识面，也为以后工作打下坚实的基础。在此，面对新的生活和考验，我要用我的智慧和对事业的热爱之心开辟一条成功之路，我相信我一定会为贵公司带来更大的利益，相信您伯乐的慧眼，相信我的实力，我真诚地期望能投足你的.麾下共同构筑美好的未来。现在，我以满腔的热情，准备投身到现实社会中，虽然存在很多艰难困苦，但我坚信，大学生活给我的精神财富能够使我战胜它们。“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”，希望贵公司能给我一个发展的平台，我会好好珍惜它，并全力以赴，为实现自己的人生价值而奋斗，为贵公司的发展贡献力量。此致敬礼！求职人：XXX年XX月XX日信息专业求职信 篇5尊敬的领导:您好!我是一名电子信息工程专业的毕业生.非常感谢您在百忙之中抽出时间,阅读我这份自荐材料,给我一次迈向成功的机会.大学三年转眼即过,我满怀希望地走进社会这个更加博大的课堂.当今世界充满着竞争,充满着挑战,也充满了机遇.我希望能从贵公司得到一个机遇,一个舞台,用我所学去服务公司,服务社会.大学期间,本着严谨求学的态度,在学习中我注重实际能力的培养,把专业知识与实践相结合,积极主动地参加各种社会活动,将我所学用于实践,不断增强自己的工作能力,为今后开展各项工作打下坚实的基础.在英语方面,我通过了国家英语四六级考试,具备良好的听,说,写,译的能力.在计算机方面,我广泛地学习计算机软,硬件方面的知识,能熟练地运用 Windows98/20xx, Office20xx等软件,并通过了国家计算机二级考试,同时对Internet有一定的了解,能够有效地利用互联网资源.怀着自信我向您推荐自己,如果有幸成为贵公司的一员,我愿从小做起,从现在做起,虚心尽责,勤奋工作,在实践中不断学习,发挥自己的主动性,创造性,竭力为公司的发展添一份光彩.最后,再次感谢您阅读此信,期待着您的早日答复. 愿贵单位兴旺发达!此致敬礼!XXX年月日信息专业求职信 篇6尊敬的人力资源部负责人：您好！我是西安石油大学经济管理学院信息管理与信息系统专业20xx年应届毕业生。我是来自陕西宝鸡渭滨区一个小镇的农村孩子，家乡的生活环境和父母的影响让我从小形成了一种自强自立、吃苦耐劳的精神和积极开朗、待人真诚的性格特点。进入大学后，我以“严”字当头，时刻不忘父母的敦敦教诲和自己的信念追求，严格要求自己。学习上勤奋努力、积极思考。同时，鉴于专业特点，我不拘泥于书本知识，阅读了大量书籍，对于别人的观点及发现的问题尽量加深思考，力求形成自己的想法和见解。优美的大学教育环境和良好的学习氛围，是我从幼稚走向成熟的沃土，我以勤奋、求真为自训，在近四年的学习生活中，我系统的学习了专业理论知识，掌握了专业技能，学习成绩优异。此外，我还辅修了本校外语系的英语专业。20xx年3月参加西安石油大学心理研究所和中石油EAP服务中心举办的“企业CEAP咨询师培训班”获得企业员工心理援助咨询师（CEAP）专业证书。20xx年暑假在西安华德ERP中心学习了SPABusinessOne的ERP管理软件；先后荣获国家励志奖学金2次、品学兼优二等奖2次、校级三好学生和优秀团干部荣誉称号各1次。连续四年担任本班团支部书记，努力为班级全体同学服务，提高班级整体凝聚力，主动帮助思想偏激的同学，了解他们的思想动态，及时和辅导员老师沟通，20xx年被评为优秀团干部；积极组织本班同学参加院系活动，20xx年被评为先进班集体。担任学生干部的经历，锻炼了我的口头表达能力、宣传能力、组织协调能力、沟通交流能力和领导能力。同时，我曾在院团委爱心社宣传部任职，有着较好的集体荣誉感和团队意识。20xx年在五四文化节的校园原创短信大赛中获得优秀奖；参加课外活动丰富了我的生活情趣，也体验了人际沟通与团队协作精神的可贵。此外，我还爱好体育锻炼（主要是乒乓球和健美操），提高身体素质，使自己在将来的工作中更好的发挥作用。为增强社会实践能力，利用节假日在校外兼职。20xx年暑假在西安雅典娜儿童摄影公司（高新店）礼服部担任暑期工；20xx年4月奥运圣火在西安传递之前，担任陕西八O商贸有限责任公司奥运T恤的校园代理，获得当月销售冠军；20xx年暑假参加了学校组织的赴延安的“红色之旅再教育”社会实践活动；20xx年五一期间在兴庆公园南门外的“秦一丁面庄”做服务生；现在，我正以满腔的热情，随时准备投身到现实社会这个大熔炉中。虽然我知道就业形势严峻，竞争激烈，工作压力大，但是我会用一颗平常心去对待，以积极进取、乐观向上的心态去面对困难挫折和挑战——正像我对待自己的大学生活一样，永不停息的奋斗。这也正是我朴实的农民父母和生活经历教给我的最朴实、最有价值的生活哲学！祝您身体健康、工作愉快！自荐人：xx20xx年9月25日 ;

要是电子行业就会涉及PCB，人家汽车上的PCB不想外包就自己招Layout工程师做这个有什么不正常的吗，汽车上面涉及到的电子多着呢。哈